北京时候1月8日,全球首台透彻基于高通SoC的端侧多模态AI大模子东谈主形机器东谈主——“通天晓”(Ultra Magnus),由成齐高新区企业阿加犀智能科技有限公司(以下简称“阿加犀”)结合高通公司面向全球发布西野翔种子,在2025年拉斯维加斯海外消耗电子展(CES 2025)上惊艳亮相。 凭借高集成度且具本钱效益的旯旮侧AI处分决策,“通天晓”这款基于端侧大模子的东谈主形机器东谈主为具身智能产业的翻新发伸开辟了更优旅途,具有“低本钱、死板耗、高集成”的中枢上风。 端侧AI破局 “通天晓”开...
(2025-01-09)